フィルム基材をRoll to Rollで搬送し、基材表面に誘電膜、ITO等透明導電膜、金属膜などのスパッタ成膜を行う薄膜加工技術です。
真空チャンバ内に膜をつけたい金属をターゲットとして設置、ターゲットを陰極電位としArなどのガスをプラズマ化し、それらガスがターゲットに衝突し、たたき出された微小粒子を対向する基板フィルムに堆積させる。